
关键字导读: ETCH PVD PECVD MOCVD MEMS
描述:采用磁流体密封技术,网络化控制系统,具有先进的防碰撞保护功能及动态纠偏功能,拥有SEMI认证,MCBF大于1000万次,同时具备超高洁净度,耐高温、耐腐蚀,负载能力强等特点。满足个性化设计支持用户定制,负载、手臂长度可选,可为客户提供接口及末端定制服务。是大负载真空机械手的优越之选。
简介
Introduction
大负载真空机械手, LED芯片制造领域的真空机械手产品,主要用于LED芯片制造过程中,实现装有大量LED晶圆的托盘在各个工艺腔室间的传送,具有真空度高,负载大,传输效率高,耐高温等特点,大大提高了LED芯片生产制造的良率和效率,是LED芯片制造装备的关键产品。传统的LED芯片制造采用集成电路制造制程应用的真空机械手,其负载能力只有1kg。本产品在集成电路制造用真空机械手的基础上,针对其大负载需求,创新了其传输结构和控制规律,使其能够达到20.5kg的负载能力,同时保持很小的占用体积,保持高耐真空度及洁净等级。
参数
Parameter
结构形式Mechanical Structure | 柱坐标型/SCARA型 Cylindrical Coordinate/SCARA | |
---|---|---|
驱动方式Driving method | 伺服电机Servo Motor | |
手数量Number of Arm | 单臂Single Arm | |
负载Payload | 名称name | 托盘Tray |
直径diameter | Φ710mm | |
重量weight | ≤10.5kg | |
自由度数DOF | 3 | |
手臂长度Arm Length | 355mm | |
手指长度(安装中心至硅片中心) Finger length(distance from install center to wafer center) | 765mm | |
运动范围 Moving Range | Z轴Z-axis | 150mm |
R轴,机械手旋转中心至工艺腔中心 R-axis, robot center to process chamber center | 极限(Ultimate)1440mm | |
θ轴θ-axis | 无限回转Infinite Rotation | |
全行程最小时间 Minimum running time | Z轴Z-axis | 1s/35mm |
R轴R-axis | 5s/伸出或缩回Extend or Retraction | |
θ轴θ-axis | 5s/180° | |
重复定位精度 Repeatability | θ轴(°)θ-Axis | ±0.01(3σ) |
R轴(mm)R-Axis | ±0.1(3σ) | |
机械手带φ710mm负载后最小回转直径 Robot minimum turning diameter with Φ 710 mm load | 1530mm | |
伸出1440mm负载直径710mm最前端下垂量 The front sag of robot which out of 1440mm with Φ 710 mm load | 5.5mm | |
重复定位精度Repeatability | ±0.2mm | |
耐真空度Base Pressure (Pa) | 10?-6Pa | |
重量Weight | 机械手本体Main-body | 100kg |
控制器Controller | 15kg | |
碰撞保护Collision Protect Function | 盘片和机械手无损伤/工位需重新校准 |
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