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大气机械手Blade-DD250

关键字导读: TRACK ETCH PVD PECVD MOCVD MEMS CMP COATING CLEAN DETECT

描述:高洁净等级,高精度,高速传片,耐腐蚀,碰撞保护, SEMI认证,提供接口及末端定制

简介

Introduction

大气机械手广泛用于硅晶圆以及LED蓝宝石基片搬运。手臂优化结构加强了手臂的刚性,并有效抑制振动,轻量化设计满足高速要求。本体的制造工艺改进有效降低成本,提升市场竞争力。材料、加工以及表面处理多方面优选,以实现高洁净度。具有多重安全保护功能。肘部和腕部灵活控制,使得机器人可以采用劝拿盘艏庞槔138庾耸评慈》啪г玻市砀嗟钠兄毕吲挪迹谑】占洌视π愿俊J前氲继逍幸档挠攀浦 


参数

Parameter

参数:

结构形式Mechanical Structure

柱坐标型/SCARA Cylindrical Coordinate/SCARA

负载Payload

名称name

晶圆wafer

直径diameter

Φ200mm/Φ300mm

重量weight

0.5kg

自由度数DOF

4

最大回转直径Maximum Swing diameter

425mm

运动范围

Moving Range

升降轴 (Z)Up/Down( Z)-Axis

330mm

回转轴 (T) Rotational(T)-Axis

330°

伸展轴 (R1R2) Extension(R1R2)-Axis

820mm

节拍

Swap time

升降轴 (Z)Up/Down( Z)-Axis

1sHome to Extend 800mm

回转轴 (T) Rotational(T)-Axis

1s/180°

伸展轴 (R1R2) Extension(R1R2)-Axis

1.2s/330mm

重复定位精度

Repeatability

升降轴 (Z)Up/Down( Z)-Axis

±0.1 mm(3σ)

回转轴 (T) Rotational(T)-Axis

±0.006°(3σ)

伸展轴 (R1R2) Extension(R1R2)-Axis

±0.1 mm(3σ)

行程

820mm

洁净度Clean Class

ISO CLASS 1

主机重量Body Weight

70 kg

电源Power Supply

208VAC(50Hz/60Hz)


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