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TTS-4000 EFEM(4工位EFEM)

关键字导读: ETCH PVD PECVD MOCVD MEMS

描述:一体化程度高,自动化程度高,安全区保护,SEMI认证S2、F47,网络化控制器,接口可用户定制。

简介

Introduction

澳门太阳集团娱乐138-官网一直致力于提供半导体晶圆加工和其他复杂的制造环境所需的高性能、超洁净和久经考验的可靠性。该四工位EFEM是集成大气机器人,预对准机以及缓存工位等部件的综合性产品,可以给客户提供晶圆传送的一体化方案。产品具有很强的适应性,以满足特定的应用需求。推动了国内半导体产业链的进步,有效的支撑了国内设备商的发展。满足半导体制造商的期望和要求。

参数

Parameter

参数:

    

Input信息

Wafer规格

材质尺寸

300mm wafer

Alignment Mark

Notch

厚度

标准wafer

温度

200

与传送片接触处的材质

陶瓷

片盒规格(类型、厂家、段数、段间距等)

Foup

AMHS(自动物料搬送系统)要求

OHT

搬送精度(Alignment精度)

±0.1mm

Particle Spec

ISO Class 1

Throughput

>100wfrs/h

Stage数(LP数)

4

Load Lock

Stage数(LL

4

位置(XYZ

四个LL

Wafer放置精度 X-Y

±0.1mm

Wafer放置角度精度

/

整机规格

参照尺寸说明

Foot Print

2575

750

2500

重量

1600KG

整机设计参照标准

SEMI S1-701;SEMI S2-1102;SEMI S7-96;SEMI S8-701;SEMI   S9-1101;SEMI S10-1296;SEMI S13-298;SEMI E15-698;SEMI S11-1296;SEMI E54-997;SEMI   E58-301;SEMI F47-400

软件界面设计参考标准

SEMI E30, E84


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