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大气机械手Blade-SD210

关键字导读: ETCH PVD PECVD MOCVD MEMS CMP COATING CLEAN DETECT TRACK

描述:高洁净等级,高速传片,碰撞保护,Mapping,SEMI认证S2,F47,迎合个性化设计手指及接口用户可定制。

简介

Introduction

耦合传动、伺服驱动、洁净传动及润滑、SCARA手臂结构,具有占用空间小、大伸缩比、高精度、高洁净度等优点。迎合个性化设计,手指及接口用户可定制,网络化控制系统,高效率传片和碰撞保护功能,SEMI认证S2、F47,MCBF大于1000万次。负责完成晶圆在FOUP、缓冲室、工艺位置等之间的自动传送。是半导体行业的优越之选择。


参数

Parameter

参数:

结构形式Mechanical Structure

柱坐标型/SCARA Cylindrical Coordinate/SCARA

负载Payload

名称name

晶圆wafer

直径diameter

2/4/6/8/12

重量weight

0.5kg

自由度数DOF

5

手数量Number of Arm

2

最大回转直径Maximum Swing diameter

580mm

运动范围

Moving Range

升降轴 (Z)Up/Down( Z)-Axis

450mm

回转轴 (T) Rotational(T)-Axis

270°

伸展轴 (R)

Extension(R)-Axis

R670mm

节拍

Swap time

升降轴 (Z)

Up/Down( Z)-Axis

1sHome to Fullextension

回转轴 (T) Rotational(T)-Axis

0.7s/180°

伸展轴 (R1R2) Extension(R1R2)-Axis

1.2s/450mm

重复定位精度

Repeatability

升降轴 (Z)Up/Down( Z)-Axis

±0.1 mm(3σ)

回转轴 (T) Rotational(T)-Axis

±0.006°(3σ)

伸展轴 (R1R2) Extension(R1R2)-Axis

±0.1 mm(3σ)

洁净度Clean Class

CLASS 1

主机重量Body Weight

60 kg

电源Power Supply

208VAC(50Hz/60Hz)

行程

670mm


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